12月28日，高新区在孵企业四川和芯微电子股份有限公司“和芯科技研发中心”项目开工剪彩仪式在高新区天府新城大源组团举行，高新区管委会副主任傅学坤出席并致辞。此项目总投资近8000万元，建筑面积2万平方米，项目建成后，将为和芯微电子公司在研发、测试等方面创造良好的环境，推动公司技术和创新能力快速提升。企业力争用三年时间，实现公司资产和人员翻番的目标，成为国内一流的IC设计企业。

      成都市信息办、高新区两委办、发展策划局、经发局、科技局、投资服务局、规划建设局、国土分局、城市管理执法局、软推办、创新中心、桂溪街道办事处等部门负责人参加了开工仪式。