6月9日上午，科学技术部党组书记、副部长李学勇、副部长张来武一行，在四川省科技厅厅长彭宇行、副厅长罗治平、中共成都市委常委、成都高新区管委会党工委书记敬刚、市长助理、成都高新区管委会主任韩春林的陪同下，视察了和芯微电子股份有限公司。

10时15分，李学勇书记一行在蒙蒙细雨中抵达我公司。

公司董事长邹铮贤、总经理谢小林等向李学勇书记汇报了我公司的发展情况和研发成果：我公司是由海外归国人士创业的IC研发企业，目前公司已申请专利88项，其中国际专利9项。李学勇书记在了解情况后表示，和芯微电子是由海外归国人士创立的高科技企业，带来了先进的技术和新颖的理念，希望和芯微电子坚持走自主创新的道路。

李学勇书记饶有兴趣地参观了和芯微电子研发中心，详细了解了和芯微电子的行业定位、研发成果、知识产权保护、中长期发展目标等。对公司自主研发的高速串行接口技术指标和数据、物联网研发战略以及专利申报和保护等问题给予了极大的关注。

公司董事长邹铮贤告诉李学勇书记，和芯公司是专注于集成电路芯片设计与销售、集成电路IP核研发与技术授权的专业公司，目前公司成功研发了多项技术产品，其中5Gbps的高速接口，在今年可望达到6Gbps，并争取在两到三年内达到10Gbps速率。该项技术广泛应用于消费电子、计算机、通信和军工等领域，将打破国外公司对该领域的技术垄断。和芯微电子还将在物联网方面开展传感器技术研发工作，李学勇书记对此给予了鼓励。

公司总经理谢小林则向李学勇书记汇报了专利申报情况。李学勇书记详细询问了公司在专利申报上的投入情况。在得知成都高新区对企业申报专利给予补贴后，李学勇书记对高新区领导指出，要大力倡导自主创新，加大对自主知识产权的扶持和补贴力度。

最后，李学勇书记叮嘱和芯微电子一定要掌握核心技术，做国内IC研发产业自主创新的典范。

和芯微电子股份有限公司 行政部